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電路板現(xiàn)在已經(jīng)非常常見(jiàn)了，在我們?nèi)粘Ｉ钪须S處可見(jiàn)的家用電器中都配有電路板，電路板使用的BGA焊接是采用的回流焊方式。所以為了保證焊接質(zhì)量，企業(yè)主將對(duì)焊點(diǎn)的虛焊、漏焊的檢測(cè)放在重要的地位。檢測(cè)方式除了傳統(tǒng)的目視檢測(cè)外，越來(lái)越多的電路板廠會(huì)借助X射線機(jī)來(lái)做檢測(cè)。
 
電路板常見(jiàn)的缺陷有很多，在加工的過(guò)程中會(huì)有不少因素會(huì)影響到其質(zhì)量。一旦不良，板子就會(huì)作廢，成熟的企業(yè)這就會(huì)采用X射線機(jī)來(lái)檢測(cè)。在X射線機(jī)有著能夠接入生產(chǎn)線，有著高效檢測(cè)，清晰定位，檢測(cè)區(qū)域大、分辨率強(qiáng)、放大倍率高的特點(diǎn)，能夠幫助企業(yè)主更好的把控電路板的質(zhì)量。
 
X射線機(jī)主要是利用X光射線的穿透作用，X光射線波長(zhǎng)很短，能量特別大，照在物質(zhì)上時(shí)，物質(zhì)只能吸收一小部分，而大部分X光射線的能量會(huì)從物質(zhì)原子的間隙中穿過(guò)去，表現(xiàn)出極強(qiáng)的穿透能力。而X射線機(jī)能檢測(cè)出來(lái)就是利用X光射線的穿透力與物質(zhì)密度的關(guān)系，利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開(kāi)來(lái)。所以如果被檢測(cè)物品出現(xiàn)斷裂、厚度不一，形狀改變時(shí)，對(duì)于X光射線的吸收不同，產(chǎn)生的圖像也不同，故而能夠產(chǎn)生出差異化的黑白圖像。
 
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